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惠州6层板

基材 :  FR4

铜厚度 :  35um

板厚 :  1.6mm

最小孔尺寸 :  0.2mm

最小线宽 :  0.1mm

最小线间距 :   0.1mm

表面处理 :   沉金

焊料掩膜 : 绿 色

板厚公差 :   ±10%

电性能测试 :  100%

所有多层板均采用36t丝网印刷,阻焊油膜比传统的43t厚约10um,为BGA的可靠性提供了保证,提供了更精确的细线。

pcba加工工艺

来源:http://huizhou.sz1942.com/product223877.html

发布时间:2019/7/17 16:53:53

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