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惠州SMT制程品质关键工艺设备节能优化第一神器,亮相深圳!

发布时间:2019/9/3 14:12:00
来源:http://huizhou.sz1942.com/news127834.html

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SMT制程品质关键工艺设备节能优化第一神器,亮相深圳!

SMT自动锡膏添加装置又名SMT锡膏自动添加装置,SMT锡膏自动添加器,是替代传统人手停机添加锡膏的全自动锡膏添加装置。

SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏,提高生产效率的同时,还大大提高了SMT焊接品质,在竞争激烈,劳动密集、人工成本高的惠州SMT加工工艺表面贴装领域,自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。

自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置,可以节约人工成本和锡膏成本,这个过程无需人工管控,提升印刷品质等好处。

SMT加工工艺采用自动加锡装置,可以最大程度避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质,保证了操作人员的身体健康。

自动锡膏添加装置还能适用各种全自动锡膏印刷机,不需要人工改造机器,安装方便简捷。

自动定期定量添加,节省锡膏,提升品质;无需更换锡膏包装,方便快捷;独立操作系统即适用所有印刷机更可实现一人多机,降低人力成本。

SMT自动锡膏添加装置产品优势:

1.节约成本         2.智能控制

3.改善环境         4.避免危害          

5.提高品质。

随着电子产品的不断的轻薄微量化,对印刷工艺的要求也越来越高。因此传统人工手动加锡方式的诸多不确定因素已经不能保证产品锡膏印刷的品质,因此而生的SMT自动锡膏添加装置已经开始取代传统手工方式,为SMT锡膏印刷品质保驾护航。

SMT加工工艺随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展,引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下,比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用,这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求,如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的挑战,新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。

SMT贴片焊接技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。其中,锡膏印刷质量对SMT贴片焊接的质量影响最大,据业内评测分析,细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷,而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序,对最终产品的质量有很大的影响,根据相关调查分析,在排除设计和来料质量问题的情况下,SMT组装不良有超过60%是由于锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。

SMT锡膏印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响,而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外,较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感,例如夹边方式,丝印层等。

SMT加工工艺要满足密间距及无铅化的工艺要求,防止回流焊后缺陷的发生,就必须了解锡膏印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理,正确的使用锡膏,做好印刷工艺管控,才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。

SMT加工工艺生产制造过程中,离不开锡膏印刷,同时也是SMT制程中的品质关键工序,工序的加工质量不好或不能通过其后的检验和试验充分得到验证。通常所有产品的制程,都是有相应的关键工序。越复杂的产品,SMT制程关键工序越多。







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